该产品使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成,具有卓越的连续印刷解像性。用来印涂以0.3mm间距的微电路板,精度极高。该焊膏在高速印刷和低压情况下有很好的印刷效果。助焊剂介质在回流温度下能够挥发,具有很好的粘性,并且无味,无塌陷现象,回流後不会出现锡珠。焊板上只有少量透明残留物,无须清洗。
性能:
·适于高速印刷
·只需很低的刮刀压力(增强了网板和刮刀的使用寿命!)
·印刷使用时间>8小时
·在18-35℃之间具有稳定的印刷效果
·无刺激性气味
·在锡/铅,镍/金,有机表面涂层,银/锂合金上具有极佳的润湿性
·无塌陷
·回流焊後残留物极少
·无内部电路测试问题
宜兴市三诺锡业有限公司专业从事电子焊料研究、生产、销售的厂家。主要产品有:焊锡条、焊锡丝、焊锡膏、助焊剂、无铅锡产品、含银无铅锡产品和工艺合金线等。产品广泛应用于太阳能光伏组件产品、汽车铸造、线路板手工焊、波峰焊及SMT表面贴装工艺,制冷工业、贵金属焊接、铜管、铜元件、F级绝缘电器焊接,电容器,低温焊接,铝质电缆、铝质元件、照明电器等产品。
型号 | SANO | 粘度 | 180(Pa·S) |
颗粒度 | 25-45(um) | 品牌 | SANO |
规格 | Sn97Ag0.3Cu0.7 | 合金组份 | Sn97Ag0.3Cu0.7 |
活性 | 中RMA | 类型 | RMA |
清洗角度 | 免洗型 | 熔点 | 217-227 |